快讯热点！三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

北京 - 2024年6月14日，据悉，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕近日在美国密集会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的负责人，双方就人工智能、芯片等领域合作进行了深入探讨，并达成了一系列重要共识。

**此次会谈是三星电子在全球化战略布局中迈出的重要一步，**彰显了公司对人工智能、芯片等前沿科技领域的重视，以及与全球科技巨头携手合作、共赢发展的坚定决心。

在与Meta的会谈中，双方重点探讨了人工智能技术在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的应用。李在镕表示，三星电子愿与Meta携手合作，共同打造更加沉浸式、交互式的VR/AR体验。扎克伯格则表示，Meta高度重视与三星电子的合作，双方将在人工智能领域展开更深入的合作。

在与高通的会谈中，双方就下一代通信芯片的研发和合作进行了深入探讨。李在镕表示，三星电子期待与高通在5G、6G等领域展开更紧密的合作，共同推动移动通信技术的发展。安蒙则表示，高通高度重视与三星电子的合作，双方将共同打造更加强大的下一代通信芯片。

在与亚马逊的会谈中，双方就云计算、人工智能等领域的合作进行了探讨。李在镕表示，三星电子愿与亚马逊携手合作，共同为全球用户提供更加优质的云服务和人工智能应用。贾西则表示，亚马逊高度重视与三星电子的合作，双方将在云计算、人工智能等领域展开更深入的合作。

**业内人士表示，**三星电子此次访美会谈成果丰硕，是公司加强全球化合作、共赢发展的重要举措。通过与Meta、高通、亚马逊等科技巨头的合作，三星电子将能够进一步增强自身在人工智能、芯片等领域的竞争力，在全球科技产业中扮演更加重要的角色。

**此外，**三星电子此次访美会谈也体现了公司对未来发展的战略眼光。人工智能、芯片等领域是未来科技发展的关键方向，三星电子通过提前布局，将能够抢占先机，在未来竞争中占据有利地位。

**总体而言，**三星电子此次访美会谈取得了圆满成功，是公司发展史上一个重要的里程碑。**相信在未来，三星电子将继续深化全球化合作，不断创新突破，为全球用户提供更加优质的产品和服务，并为全球科技产业的发展做出更大的贡献。

英特尔处理器焊死内存：利弊权衡待用户抉择

北京，2024年6月18日 - 近日，英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器，其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存，不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论，不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。

集成封装内存优势明显：性能更强、功耗更低

英特尔表示，集成封装内存能够带来以下优势：

• 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起，可以显著降低内存延迟，提升整机性能。
• 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗，降低功耗。
• 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小，笔记本电脑可以做得更加轻薄。

不可升级内存引担忧：未来扩展性受限

然而，不可升级内存也带来了一些问题：

• 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升，用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说，这将变得不可行。
• 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存，因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
• 维修难度增加: 一旦内存出现故障，维修难度也将大大增加。

用户群体意见不一：各有所需待观望

对于英特尔此举，用户群体意见不一。一些用户认为，集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低，是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限，并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。

总体而言，英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时，需要根据自身需求和预算进行综合考虑。

以下是一些额外的细节，可以补充到您的新闻稿中：

• 英特尔表示，目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
• 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案，但价格昂贵且尚未普及。
• 未来，随着技术的进步，集成封装内存的成本可能会下降，并可能被更加广泛地应用。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。